富士康工业富联 Fii

包含三大核心层:边缘侧提供自研 Edge AI 算力网关(支持 NVIDIA Jetson 及自研 NPU 芯片,算力覆盖 10-100 TOPS),实时采集 CNC、PLC、AGV 等设备数据并本地推理;平台层提供设备管理、数字孪生、视觉质检模型库(预置 50+ 工业质检模型);应用层支持低代码构建 OEE、能耗优化、排产调度等 SaaS 应用,延迟可控制在 5ms 以内。

采用硬件+平台订阅混合模式。边缘网关按型号一次性采购(单台约 8000-50000 元,视算力配置),工业互联网平台按连接设备数和年订阅收费,典型报价为每台设备 300-800 元/年。另提供灯塔工厂整体解决方案打包收费(千万级),含实施定制和 5 年运维 SLA。

最适配电子制造、PCB 检测、精密机加工三类场景。已在富士康成都、深圳工厂验证:3C 产品外观缺陷检测准确率 99.5%,SMT 产线 AOI 误判率下降 60%。也可用于汽车电子、新能源电池组装。但对流程行业(化工、冶金)适配较弱,缺乏对应工艺模型库。

支持三种部署:轻量边缘节点(单网关独立运行,断网可用,适合 10 设备以下产线)、工厂级私有云(部署在客户机房,管理千级设备,数据不出厂)、混合云(边缘本地推理+云端模型训练,适合多工厂协同)。提供 VMware、麒麟、统信等国产化适配,通过等保三级认证。

Fii 核心优势在电子制造 Know-How 沉淀和成本竞争力。拥有 10+ 灯塔工厂验证数据,预训练模型可直接复用,实施周期比 Siemens 缩短 50%;硬件性价比突出,同算力网关价格约为华为 IE-Engine 方案的 60-70%。但在流程行业工艺模型、跨国合规能力上弱于西门子,与华为相比则缺少 5G+边缘的深度融合方案。